WELDTONE®的底部填充膠為單組分環氧系，具有流動性好、可靠性高和易維修等特點，主要應用於各種CSP/BGA底部填充，可為BGA或CSP元件提供極佳的防機械衝擊及防老化衝擊保護。我們的產品在極短間距的CSP元件中，在室溫25℃下進行點膠或噴膠，膠水可快速流動至合適的距離，有效適應客戶的大規模自動化產線，無需過多額外流程。

產品特性:

• 固化速度快
• 低温固化
• 卓越的可靠性
• 常溫下流動性好，適應自動化產線
• 可维修性
• 符合RoHS，無鹵素及Reach等環保性測試要求
• 可針對客戶需求定制化開發