WELDTONE®的低溫環氧膠產品為單組分環氧系，有效綜合了極佳的粘接強度和低溫固化的需求，主要應用於電子零件的粘接補強、密封防水、元器件保護等，可與熱敏元器件相容。針對指紋模組及攝像頭模組領域的應用，WELDTONE®開發了一系列的低溫環氧膠產品，可在低溫下固化，對塑膠及金屬基材具有極佳的粘接強度，同時兼具良好的柔韌性，在客戶產品的可靠性測試環節表現優異。

• 產品特性:
  • 固化速度快
  • 低温固化
  • 卓越的可靠性
  • 常溫下流動性好，適應自動化產線
  • 可维修性
  • 符合RoHS，無鹵素及Reach等環保性測試要求
  • 可針對客戶需求定制化開發