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Thermal Interface Materials 導熱介面材料說明

Thermal Interface Materials(導熱介面材料)又稱為導熱材料,介面導熱材料或者介面導熱材料。是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料,主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的的阻抗,提高散熱性。

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一般而言,TIM的主要成大致可分為基礎材料、填充材料與結構材料;基礎材料提供填補間隙的能力,多為柔軟可變形的材質,如Sillicon;填充材料目的在增加基礎材料的導熱能力,常用材質為金屬或陶瓷粉末;結構材料的存在是為了增加機械或電性強度,但會降低熱傳導性能,因此未必每一款TIM都需要此設計。

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理想的熱界面材料應具有的特性是:(1)高導熱性;(2)高柔韌性,保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙,保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小;(3)絕緣性;(4)安裝簡便並具可拆性;(5)適用性廣,既能被用來填充小空隙,也能填充大縫隙。

 

STM產品簡介:

散熱膏

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料號 導熱係數 用途
SSA-11W 3.0  球泡燈、路燈、TV 
SSB-11W 2.0  POWER、ADAPTOR 
SSF-21G 4.2  汽車電子、家電產品 

導熱矽膠片(雙面背膠)

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產品型號 長度(mm) 寬度(mm) 厚度(mm)
SSG‐01-005 300 300 0.5
SSG‐01-010 300 300 1.0
SSG‐01-020 300 300 2.0
SSG‐01-030 300 300 3.0
SSG‐01-035 300 300 3.5

 

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